作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
作為ANSYS的核心產品之一，ANSYS Mechanical是通用結構力學仿真分析系統。以結構力學分析為主，涵蓋線性、非線性、靜力、動力、疲勞、斷裂、復合材料、優化設計、概率設計、熱及熱結構耦合、壓電等分析中幾乎所有的功能。
ANSYS Mechanical在全球擁有超過13000家的用戶群體，是世界范圍應用廣泛的結構CAE軟件。除了提供全面的結構、熱、壓電、聲學、以及耦合場等分析功能外，還創造性地實現了與ANSYS新一代計算流體動力學分析程序Fluent、CFX的雙向流固耦合計算。全面集成于ANSYS新一代協同仿真環境ANSYS Workbench，易學易用。
非線性：從單元技術、本構模型技術和求解技術等各個方面為高效地解決各種復雜非線性問題提供了堅實保障。
動力學：獨具特色、簡便易用的剛柔混合多體動力學分析技術，基于三維結構的全面的轉子動力學分析技術等。
梁殼結構：非線性/實體/復合材料殼結構、非線性/復合材料/真實截面梁結構、基于MPC的自動點焊處理技術等為薄壁結構提供了獨特的模擬分析能力。
高效并行：適應于各種計算機體系結構的高效分布式并行計算。
加速收斂：獨特的“VT變分技術”大大減少非線性和瞬態動力學計算的迭代時間。
ANSYS ICEPAK專業電子熱設計
現在的電子產品體積小、熱耗大，因此必須要求有良好的散熱設計。器件過熱勢必降低其可靠性，進而導致高昂的設計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機系統的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產品良好的散熱設計。
ANSYS Icepak包含先進的求解器，其魯棒性強、穩定性高，自動化的網格技術，使得工程師可以對所有的電子產品進行快速的熱設計模擬。作為專業的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析
系統級 —— 電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析
板 級 —— PCB板級的熱分析
元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析
快速模擬電子系統熱分布
電子產品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設計能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標準電子組件來建立電子產品的真實熱模型，同時進行快速計算，得到產品的熱特性分布。
工程師通過簡單的拖拽、下拉等操作，對Icepak提供的小組件（比如：機箱、風扇、封裝、PCB板和散熱器等等）進行編輯修改，即可快捷地建立完整的系統熱模型；修改不同的參數，還可以對不同工況進行熱模擬分析比較。
精確模擬PCB板
高溫勢必影響PCB的工作性能，因此工程師需要將PCB的熱設計和PCB的電氣功能設計同時進行。使用ANSYS Icepak，工程師可以將各種EDA軟件的PCB布線導入Icepak（包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布線和過孔信息等，均可以導入），這樣工程師可以得到精確的PCB熱特性。Icepak也可以模擬PCB板的焦耳熱損耗等。工程師利用Icepak可以精確預測PCB的溫度分布及各IC器件的結溫。
IC封裝的詳細和簡化模型
由于高溫嚴重影響設備的可靠性，先進的封裝工藝均要求封裝有良好多熱設計。ANSYS Icepak包含各類IC封裝的詳細和簡化熱模型。另外，工程師可以導入EDA軟件的封裝信息，比如基板布線和過孔、金線、焊錫凸塊、硅片DIE尺寸及焊球等等，同時Icepak還可以進行各種封裝的熱測試模擬。對于詳細的封裝模型，可以自動產生一個優化后的DELPHI網絡IC模型，工程師進行板級或系統級熱模擬時，可以得到各IC封裝的結溫分布。
現在的電子產品體積小、熱耗大，因此必須要求有良好的散熱設計。器件過熱勢必降低其可靠性，進而導致高昂的設計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機系統的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產品良好的散熱設計。
ANSYS Icepak包含先進的求解器，其魯棒性強、穩定性高，自動化的網格技術，使得工程師可以對所有的電子產品進行快速的熱設計模擬。作為專業的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析
系統級 —— 電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析
板 級 —— PCB板級的熱分析
元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析
快速模擬電子系統熱分布
電子產品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設計能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標準電子組件來建立電子產品的真實熱模型，同時進行快速計算，得到產品的熱特性分布。
ANSYS Slwave 信號完整性分析
ANSYS SIwave用于PCB單板和IC封裝，包括封裝與單板整合后形成的完整通道分析。幫助工程師進行從DC到10Gb/s以上的信號和電源完整性分析。從ECAD 版圖中直接提取信號網絡和電源分布網絡的頻域電路模型。這些分析用于確認信號和電源完整性問題，對于幫助設計者一次設計成功非常關鍵。
SIwave使用全波電磁場算法對封裝—單板—封裝的完整設計路徑進行分析，充分考慮到經常被忽略的封裝和單板之間的耦合效應。利用 IC 晶片（Die）網絡建模器，對晶片上的硅效應進行建模，能夠更完整的分析整個通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可進行同步翻轉噪聲（SSN）分析。
